鉛フリー実装屋 表面実装(SMT)工程について
表面実装工程とは
表面実装部品（SMD）をプリント基板（PWB）に半田づけ搭載する工程です。
部品は、プリント基板（PWB)と搭載部品になります。
製造工程
印刷工程：メタルマスクを用い、印刷機でプリント基板に半田ペーストを印刷する。
ボンド塗布工程:大型部品や両面実装用部品の搭載部にボンドを塗布する。
部品搭載工程：チップ部品や異型部品を表面実装機で半田やボンドの準備されたプリント基板上に搭載する。
リフロー炉工程：部品搭載済み基板をリフロー炉内で加熱し、半田づけを完了する。
外観検査工程：画像処理装置や目視で外観を検査します。
ラインナップ
・印刷機 ――― 印刷検査内臓
・ボンド塗布機―― 1点打 2点打 SOP用
・CHIP搭載機――― CHIP、電解コン、SOP
・異型機 ――― SW、CN、QFP、BGA 他
・リフロー炉――― ８ゾーン 窒素対応
鉛フリー実装屋のＳＭＴラインの特徴
少量多品種生産:1ロットあたり平均50枚程度。10枚以下でも対応可能です。
高密度多層基板:0603サイズから54mmBGAまで。同時搭載数、150種類、38100ポイント。
20層以上の基板実装可能です。
大型基板:基板サイズ450mmｘ580㎜までの大型基板実装を行うことが可能です。
鉛フリー対応可能:全ライン窒素対応リフロー炉完備。鉛フリー半田の信頼性評価も確認済みです。
RoHS専用ライン完備:フロア、設備、工具、副資材、材料の識別管理を行い、
必要に応じてコンタミの分析測定を実施しています。
