基板実装 回路設計から試験評価まで 大型基板の部品実装 基板実装メーカー:山梨県

SMT実装

表面実装(SMT実装) SMT ラインの特徴

表面実装(SMT実装) SMT 5ラインを完備し、少量多品種・高密度多層・大型の表面実装技術(SMT)を特徴にした表面実装ラインです。鉛フリー半田による表面実装にも対応済みです 

表面実装ラインの詳細について)

smt 表面実装ライン


少量多品種生産の表面実装ライン:1ロットあたり平均50枚程度。10枚以下の表面実装にも対応可能。

高密度多層基板:0402サイズから54mmBGAまで。同時搭載数、150種類、38100ポイントまで。20層以上の多層基板への表面実装も可能。

大型基板:基板サイズ700mmx620㎜までの大型サイズの表面実装を行うことが可能。

鉛フリー対応:全ライン窒素対応リフロー炉完備。鉛フリー半田による表面実装の半田強度の信頼性評価確認済み。

RoHS専用ライン:フロア、設備、工具、副資材、材料等識別管理を行い、必要に応じてコンタミの分析測定も実施。

表面実装(SMT実装)工程とは

表面実装部品(SMD)をプリント基板(PWB)に半田づけ搭載する工程です。
部品は、プリント基板(PWB)と搭載部品になります。

製造工程の概要

印刷工程:メタルマスクを用い、印刷機で回路基板表面に半田ペーストを印刷。

ボンド塗布工程:大型部品や両面実装用部品の搭載部表面にボンドを塗布。

部品搭載工程:チップ部品や異型部品を表面実装機で半田やボンドの準備された表面上に搭載。

リフロー炉工程:部品搭載済み基板をリフロー炉内で加熱し、半田づけを完了する。

外観検査工程:画像処理装置や目視で外観を検査。


表面実装ラインを構成する装置のラインナップ例

・印刷機  ―――  印刷検査内臓
・ボンド塗布機――  1点打 2点打 SOP用
・CHIP搭載機――  CHIP、電解コン、SOP
・異型機  ―――  SW、CN、QFP、BGA 他
・リフロー炉―――  8ゾーン 窒素対応


SMTライン詳細


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