基板実装 回路設計から試験評価まで 大型基板の部品実装 基板実装メーカー:山梨県

BGAリワーク

BGAリワークやCSPリワークなど、基板の修理や改造もお任せください。

BGAやCSPの搭載不具合!!

部品が高価であったり部品の再入手が困難であったり、また納期が間に合わない等の理由から、BGAやCSPのリワークが、必要になる場合があります。昭和産業双葉工場では、そんなお客様のニーズに合わせてリワーク業務を受託しています。BGAリワーク以外の不良解析・修理についてもお問合せください。


BGAリワーク作業

リワーク・基板修理・改造業務受託例

動作不良BGA・CSPの交換
BGAリワークに伴うリボール
パターンカット及びジャンパー線による基板改造
不具合解析ならびにBGA等のデバイス交換等。

リワークステーションの業務内容

・リワーク対応半田:共晶/無鉛半田(Sn-Ag-Cu)
・デバイス交換:大型のBGA50mmから超小型のCSP5mm(0.4mmピッチ)まで
・基板サイズ:20層以上の510mm×610mm 厚さ5mmの大型ビルドアップ基板から最小50mm×50mmまで
・温度プロファイル、X線検査写真添付納品
・納期:お手元からお手元まで最短で3日(ボールマスク・交換用デバイス等ある場合、入手当日処理当日発送可能)

◆ 弊社のBGA・CSPなど基板リワーク用装置:メイショウ製 (MS-9100)

X線検査装置

【X線検査装置】

BGAリワーク等による実装状態はX線検査装置で確認します。
□能力 最大100KV POWERによるX線透過検査  最大600mmまでの基板サイズに対応
□特徴 BGA等の半田付けや死角部の異物混入、リード部品のスルーホール半田上がりの確認を行っています。
お客様のご要望に基づき、BGAリワーク作業後のX線検査の結果写真を添付して納品しています。

BGA搭載基板

【BGA・CSPとは】

BGA (Ball grid array)とは、半田による小さいボール状電極をディスペンサで格子状に並べたもの。QFPと比較して多数の電極を設けることが出来る上、周囲にリードが張り出さないので実装面積を縮小できる。
CSP (Chip size package)とは、集積回路のパッケージのうち、チップ単体と同程度のサイズで実現された超小型のパッケージのこと。携帯電話やデジタルカメラなどの小型電子機器をさらに小型化・軽量化が可能な実装技術として利用されている。


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山梨県甲斐市宇津谷三嶋9180-1
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電話:0551-23-4544
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