BGAリワークやCSPリワークなど、基板の修理や改造もお任せください。
BGAやCSPの搭載不具合!!
部品が高価であったり部品の再入手が困難であったり、また納期が間に合わない等の理由から、BGAやCSPのリワークが、必要になる場合があります。昭和産業双葉工場では、そんなお客様のニーズに合わせてリワーク業務を受託しています。BGAリワーク以外の不良解析・修理についてもお問合せください。
リワーク・基板修理・改造業務受託例
動作不良BGA・CSPの交換、BGAリワークに伴うリボール
パターンカット及びジャンパー線による基板改造
不具合解析ならびにBGA等のデバイス交換等。
リワークステーションの業務内容
・リワーク対応半田：共晶／無鉛半田（Sn-Ag-Cu）
・デバイス交換：大型のBGA50mmから超小型のCSP5mm（0.4mmピッチ）まで
・基板サイズ：20層以上の510mm×610mm 厚さ5mmの大型ビルドアップ基板から最小50mm×50mmまで
・温度プロファイル、X線検査写真添付納品
・納期：お手元からお手元まで最短で３日（ボールマスク・交換用デバイス等ある場合、入手当日処理当日発送可能）
◆ 弊社のBGA・CSPなど基板リワーク用装置：メイショウ製 (MS-9100)
【X線検査装置】
BGAリワーク等による実装状態はX線検査装置で確認します。
□能力 最大１００ＫＶ ＰＯＷＥＲによるＸ線透過検査 最大500mmまでの基板サイズに対応
□特徴 BGA等の半田付けや死角部の異物混入、リード部品のスルーホール半田上がりの確認を行っています。
お客様のご要望に基づき、BGAリワーク作業後のＸ線検査の結果写真を添付して納品しています。
【BGA・CSPとは】
BGA (Ball grid array)とは、半田による小さいボール状電極をディスペンサで格子状に並べたもの。QFPと比較して多数の電極を設けることが出来る上、周囲にリードが張り出さないので実装面積を縮小できる。
CSP (Chip size package)とは、集積回路のパッケージのうち、チップ単体と同程度のサイズで実現された超小型のパッケージのこと。携帯電話やデジタルカメラなどの小型電子機器をさらに小型化・軽量化が可能な実装技術として利用されている。