基板実装 回路設計から試験評価まで 大型基板の部品実装 基板実装メーカー:山梨県

リボール

BGAやCSPのリワーク(修正)作業において、はずしたデバイス(BGA・CSP)の再生利用が必要になる場合があります。使用していた半田ボールを除去し、新しい半田ボールを搭載し、あらためて基板にデバイスを実装します。この作業をリボールといいます。
弊社のリボール作業についてご案内したします。

BGAリワーク全体の工程

基板からBGAを外す 右へ  BGAをリボールする  右へ 基板にBGAを取り付ける
リワーク装置
(MS9100)

ボールマウンター
リフロー炉

リワーク装置
(MS9100)
ボールマウンタ装置  卓上型リフロー炉

ボールマウンタ装置                  卓上型リフロー炉


リボールの工程

  1. リボールの前工程
    リワーク装置によりBGAを外し、BGAランド部分の半田とボールの除去を行います
    BGAランド部分半田除去
  2. リボール機に基板をセット
    基板セット
  3. 各種セッティング
    セッティング
  4. フラックス塗布(ニードル塗布)
    フラックス塗布
  5. ボール搭載
    ボール搭載
  6. リフロー装置による定着
    リフロー炉による定着
  7. 完成(搭載部拡大写真)
    搭載部拡大

完成後の検査

  1. 拡大鏡によるボール搭載状況外観検査
  2. 写真撮影による履歴管理実施

装置組立

リボール作業についての問い合わせは、こちらまで↓

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