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搭載可能なピン間は何ピッチまで?
QFPは0.3ピッチ、BGA・CSPはボール間0.5ピッチまで実績があります。BGA(ボール)数の搭載実績は、2.000ボール、外形角70mmです。
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0551(22)1203
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標準の鉛フリー半田は何を使っていますか。またボンドは。
月産の生産能力は、どのくらいありますか
生産する基板サイズは、どのようなサイズですか
搭載可能な最大基板サイズは?
在庫部品はありますか
RoHS対応製品ラインと従来の生産ラインをどう区別?
有害規制物質の非含有保証はどのようにしていますか?
RoHS品は、鉛フリー半田や雰囲気窒素を使うのでコスト高になる?
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ISO9001:
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営業時間 8:20~17:20
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山梨県甲斐市宇津谷三嶋9180-1
[業務内容]
プリント配線基板部品実装
基板改修
回路設計
電子機器製造
[連絡先]
電話:0551-23-4544
FAX:0551-22-1203
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