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搭載可能なピン間は何ピッチまで？

QFPは0.3ピッチ、BGA・CSPはボール間0.5ピッチまで実績があります。BGA（ボール）数の搭載実績は、2.000ボール、外形角70mmです。

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基板コーティング業務の詳細について

標準の鉛フリー半田は何を使っていますか。またボンドは。

月産の生産能力は、どのくらいありますか

生産する基板サイズは、どのようなサイズですか

搭載可能な最大基板サイズは？

在庫部品はありますか

RoHS対応製品ラインと従来の生産ラインをどう区別？

有害規制物質の非含有保証はどのようにしていますか？

RoHS品は、鉛フリー半田や雰囲気窒素を使うのでコスト高になる？

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