基板実装 回路設計から試験評価まで 大型基板の部品実装 基板実装メーカー:山梨県

標準の鉛フリー半田は何を使っていますか。またボンドは。

半田ペーストならびに半田鏝用糸半田は、千住金属のM705を標準にしています。
フロー槽には、(Sn Ag3,Cu0.5)組成のものを使用します。

その他メーカーとしては、タムラ化研、日本アルミット、日本ハンダ等扱っております。

ボンドは、ロックタイト 3609、ソマコート IR-100等です。

標準の鉛フリー半田

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ISO認証マーク
ISO9001:JQA-QMA15272
ISO14001:JQA-EM7183

JISQ9100:JQA-AS0176

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山梨県甲斐市宇津谷三嶋9180-1
[業務内容]
プリント配線基板部品実装
基板改修 回路設計 電子機器製造
[連絡先]
電話:0551-23-4544
FAX:0551-22-1203