基板実装 回路設計から試験評価まで 大型基板の部品実装 基板実装メーカー:山梨県

よくある質問

電子回路基板のコーティング工程のみの受注は可能でしょうか?

コーティング工程のみの作業についても承っております。

半田ペーストならびに半田鏝用糸半田は、千住金属のM705を標準にしています。
フロー槽には、(Sn Ag3,Cu0.5)組成のものを使用します。

その他メーカーとしては、タムラ化研、日本アルミット、日本ハンダ等扱っております。

ボンドは、ロックタイト 3609、ソマコート IR-100等です。

平均的な製造枚数は、26,000~60.000枚程度。最大生産シート数は、24000枚です。

Mサイズ(250×300mm)が主流です。1枚あたりの部品点数は、平均250点~400点です。

LLサイズ(400×520)1枚あたりの部品点数は、平均2000点~5000点です。

XLサイズ(620×700)1枚あたりの部品点数は、平均2000点~8000点です。

大型では、700×620mmまで表面実装が可能です。フロー実装は、500×600mmまで対応します。
またリワークについては、最大520×610mm、板厚0.8mm~8mmまで対応できます。

QFPは0.3ピッチ、BGA・CSPはボール間0.5ピッチまで実績があります。BGA(ボール)数の搭載実績は、2.000ボール、外形角70mmです。

はい。汎用のチップ抵抗やチップコンデンサなどは在庫があります。
他には、チップコイル、電解コンデンサ、チェック端子、発光ダイオード、トランジスタ、ICなどです。

生産品目毎の(RoHS)工程看板、フロア区分、使用工具について、RoHSラインは緑色、共晶ラインは青色で識別管理を実施しています。

RoHS品は受注段階から設計、資材発注、受入、解除、製造、検査、電気試験、出荷梱包まで識別管理し専用ラインを構築します。

初期流動管理を基本に、納入される全部品の非含有証明を入手、副資材についても同様に扱うほか、必要に応じて社内でも蛍光X線装置により分析測定を行います。
定期的に、フロー槽のハンダ成分分析を行うとともに、出荷する製品についても蛍光X線装置により分析測定を行うなど、コンタミ防止対策を行い製品保証を行っています。
鉛フリー半田は、共晶半田にくらべ高価ですし、リフローやフローや半田鏝にも窒素を使いますので、コストは高くなりますが経費をすべて上乗せしているわけではありません。
弊社としても、窒素発生装置を導入するなどコストダウンの努力を行っています。具体的なコストについては、実機での見積もりをご依頼いただければと思います。
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ISO9001:JQA-QMA15272
ISO14001:JQA-EM7183

JISQ9100:JQA-AS0176

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