よくある質問
半田ペーストならびに半田鏝用糸半田は、千住金属のM705を標準にしています。
フロー槽には、（Sn Ag3,Cu0.5）組成のものを使用します。
その他メーカーとしては、タムラ化研、日本アルミット、日本ハンダ等扱っております。
ボンドは、ロックタイト ３６０９、ソマコート ＩＲ－１００等です。
Ｍサイズ（250×300mm）が主流です。１枚あたりの部品点数は、平均２５０点～400点です。
ＬＬサイズ（400×520）１枚あたりの部品点数は、平均2000点～5000点です。
ＸＬサイズ（620×700）１枚あたりの部品点数は、平均2000点～8000点です。
生産する基板サイズは、どのようなサイズですかの続きを読む
大型では、700×620mmまで表面実装が可能です。フロー実装は、500×600mmまで対応します。
またリワークについては、最大520×610mm、板厚0.8ｍｍ～8ｍｍまで対応できます。
搭載可能な最大基板サイズは？の続きを読む
QFPは0.3ピッチ、BGA・CSPはボール間0.5ピッチまで実績があります。BGA（ボール）数の搭載実績は、2.000ボール、外形角70mmです。
搭載可能なピン間は何ピッチまで？の続きを読む
はい。汎用のチップ抵抗やチップコンデンサなどは在庫があります。
他には、チップコイル、電解コンデンサ、チェック端子、発光ダイオード、トランジスタ、ＩＣなどです。
他には、チップコイル、電解コンデンサ、チェック端子、発光ダイオード、トランジスタ、ＩＣなどです。
在庫部品はありますかの続きを読む
生産品目毎の（ＲｏＨＳ）工程看板、フロア区分、使用工具について、RoHSラインは緑色、共晶ラインは青色で識別管理を実施しています。
RoHS品は受注段階から設計、資材発注、受入、解除、製造、検査、電気試験、出荷梱包まで識別管理し専用ラインを構築します。
初期流動管理を基本に、納入される全部品の非含有証明を入手、副資材についても同様に扱うほか、必要に応じて社内でも蛍光Ｘ線装置により分析測定を行います。
定期的に、フロー槽のハンダ成分分析を行うとともに、出荷する製品についても蛍光Ｘ線装置により分析測定を行うなど、コンタミ防止対策を行い製品保証を行っています。
鉛フリー半田は、共晶半田にくらべ高価ですし、リフローやフローや半田鏝にも窒素を使いますので、コストは高くなりますが経費をすべて上乗せしているわけではありません。
弊社としても、窒素発生装置を導入するなどコストダウンの努力を行っています。具体的なコストについては、実機での見積もりをご依頼いただければと思います。
