基板実装 回路設計から試験評価まで 大型基板の部品実装 基板実装メーカー:山梨県

鉛フリー実装

鉛フリー技術の確立により鉛フリーラインとして認証されました。ー鉛フリー実装

欧州連合のWEEE指令や2006年施行のRoHS指令の施行を受けて、昭和産業株式会社では、2003年より、鉛フリー半田による基板実装技術の確立に着手し、富士通殿、東芝殿、NEC殿、CANONアネルバ殿などから鉛フリー実装ラインとしての認証をいただきました。

表面実装ライン

鉛フリー半田の特徴

鉛フリー半田(錫-銀3%-銅0.5%等)は、RoHS指令など環境対策の観点から導入されることになりましたが、鉛フリー半田による基板実装には、いくつかの課題があります。

鉛フリー半田実装の課題と対策
(RoHS指令対応)

1.溶融温度が高いため、部品の耐熱温度を超えないようピーク温度を制御する

≫ヒート槽8槽の専用リフロー炉の導入を行いました。

2.酸化しやすい鉛フリー半田は、窒素(N2)雰囲気環境による酸化防止が必要

≫窒素雰囲気対応リフローの導入や同じく自動半田槽の導入を行いました。

3.濡れ性が悪い・リフトオフ現象が発生しやすい等、信頼性の不安が大きい

≫お客様との試作基板評価により温度プロファイルや回路設計・パターン設計へのフィードバックで最適化を行いました。

 

標準の鉛フリー半田

【標準半田】

弊社では、お客様からの指定がない場合は、・千住金属 M705 を、標準半田として使用しています。
M705は、錫Sn 銀Ag3% 銅0.5%で、溶解温度は217~219℃。
半田ペーストとして表面実装に用いるほか、手付け半田用の糸半田としても標準半田として使用しています。

信頼性評価

【信頼性評価】

評価モデル基板について、温度サイクル試験を実施、Sn-Pb共晶半田接合部及び鉛フリー半田の強度、クラック状態の比較、並びにウィスカ発生の有無を評価しました。
結果的には、強度測定・断面状態ともに共晶半田で実装したものと顕著な有意差はなく同等であるという結論を得ました。
≫詳細は、信頼性評価



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