プリント基板実装に関する業務

回路設計

一般産業機械用コントロール基板や放送機器用映像・音声制御基板などの開発実績をもとに、非RoHS機器をRoHS対応に切り替えるためのプリント基板リメイク設計やプリント基板の新規開発案件を承っています。

表面実装（SMT実装）

プリント基板　表面実装のリフロー５ラインを完備し、全ラインとも窒素雰囲気対応が可能。
RoHS対応専用ラインも含め少量多品種、プリント基板サイズ500mmの大型・層構成20層超の高密度多層プリント基板に対応した製造工程を構築し、表面実装　SMTのみの工事も受託しています。

フロー実装・後付け

有鉛半田実装のプリント基板、RoHS対応のプリント基板それぞれについて専用の窒素対応可能な自動半田槽（フロー）ラインを完備し、社内検定資格による有資格者のみがプリント基板の後付け工程を担当します。また、鉛フリー対応ハンダコテもすべて窒素対応しており、濡れ性の良い半田上がりを保証いたします。

プリント基板　後処理工事（コネクタ圧入・コーティング）

プリント基板実装の後工程として、コネクタ圧入やプリント基板のコーティング作業を行います。
コネクタ圧入は、最大1650ピン、耐圧3ｔまで、ライトアングルタイプにも対応可能です。
プリント基板のコーティングは、ぺルガンＺやダワノール液混合にてブース内でのエアーガン塗布方式です。

プリント基板実装　検査業務

プリント基板への部品実装後、画像処理装置や目視による外観検査やインサーキットテスタ・フライングテスタによる電気検査を行っています。製造技術のレベルアップによる作りこみ品質の向上とともに、不具合品流出防止の措置を厳しく行っています。

BGAリワーク

プリント基板へのBGAやCSPの搭載不具合発生に対応し、デバイスの付け替えやリボールによるデバイスの再実装を行っています。温度プロファイルの再現性が良いメイショウ製のリワークステーションにより確実なリワーク作業を実現いたします。また必要に応じて、リワーク後のＸ線検査装置による画像資料も添付いたします。
BGAリワークのみのご用命もお受けいたしております。

リボール工程

BGAやCSPのリワーク（修正）作業において、はずしたデバイス（BGA・CSP）の再生利用が必要になる場合があります。使用していた半田ボールを除去し、新しい半田ボールを搭載し、あらためて基板にデバイスを実装します。

プリント基板改修工事　リワーク

パターンカットやジャンパー線による回路変更をはじめ、各種デバイスの搭載不具合に応じたプリント基板改修工事も承っています。

ユニット・装置製造に関する業務

製品組立

プリント基板実装後のユニット・装置組立について、ケーブル端末加工、束線加工、PKGやメカ品の組み込みなど、大気雰囲気やクリーンルーム内で小型から大型までの装置を製造しています。RoHS対応製品の生産は、識別管理された専用スペースで行っています。

電気調整検査

各種電源機器や放送機器など、組立配線完了後の電気調整検査も行っています。
6GHzから13GHzの高周波帯域での調整検査を得意としています。

現地工事

放送局・電話局・一般産業機械のエンドユーザーである各社様など、国内はもとより海外にいたるまで装置設置やオーバーホール、各種調整検査のための現地工事を承っています。

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