基板実装 回路設計から試験評価まで 大型基板の部品実装 基板実装メーカー:山梨県

後工程

コネクタ圧入・基板コーティング・洗浄(鉛フリー実装、基板実装の後工程処理)

基板実装の後工程として、コネクタの圧入や基板コーティング作業を行います。それぞれ単独工程のみの作業受注もお受けしています。

コネクタ圧入機(3t)

コネクタ圧入

コネクタ圧入ピン数は、最大1650ピン、圧入の耐圧は3トンまで、板厚は4㎜まで治具製作対応可能です。
コネクタは、AMP、京セラ、ハーディング他の実績あり。
ライトアングルタイプにも対応可能です。
プレス機: 1t、2t、3t 各1台保有

基板コーティング作業

防水処理などのための、コーティング作業を受託しています。
ぺルガンZ、ダワノール2液6:4混合にてブース内でのエアーガン塗布。
マスキング用図面の作成を行います。乾燥方法は常温、又は恒温槽によるヒート乾燥があります。

洗浄作業

無洗浄基板以外は、半田づけ前のフラックス残渣を除去するために、洗浄作業を行っています。部分的な残渣除去には、通常イソプロピルアルコールやWS-923(化研テック)を使用。HCFC141bは2005年4月に全廃しました。

パインアルファ洗浄機

【洗浄について】

洗浄設備 : KAMIMURA製ジェット噴流式洗浄機
対応基板サイズ 400×500mm
洗浄槽は、4槽+乾燥
洗浄溶剤は、パインアルファー液剤
 
 

恒温槽

【恒温槽について】

恒温恒湿槽 : エスペック製PL-3KP他
内寸600x800x850㎜。
温度範囲、-40℃~+100℃。
コーティングのヒート乾燥は、一般的に70℃で、2~3時間処理を基準としています。
ベーキング処理は、生基板の場合は、120℃で20H処理。部品の場合は、125℃で20H~指示時間で処理します。

BGAリワーク


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