コネクタ圧入・基板コーティング・洗浄作業・後処理工程

コネクタ圧入・コーティング・洗浄（鉛フリー実装、基板実装の後工程）

基板実装の後工程として、コネクタの圧入やコーティング作業を行います。それぞれ単独工程のみの作業受注もお受けしています。

コネクタ圧入

圧入ピン数は、最大1650ピン、耐圧は3トンまで、板厚は4㎜まで治具製作対応可能です。
コネクタは、ＡＭＰ、京セラ、ハーディング他の実績あり。
ライトアングルタイプにも対応可能です。
プレス機：　1ｔ、2ｔ、3t　各1台保有

コーティング作業

防水処理などのための、コーティング作業を受託しています。
ぺルガンＺ、ダワノール2液6:4混合にてブース内でのエアーガン塗布。
マスキング用図面の作成を行います。 乾燥方法は常温、又は恒温槽によるヒート乾燥があります。

洗浄作業

無洗浄基板以外は、半田づけ前のフラックス残渣を除去するために、洗浄作業を行っています。 部分的な残渣除去には、通常イソプロピルアルコールやWS-923（化研テック）を使用。HCFC141bは2005年4月に全廃しました。