多層基板

高密度多層基板の実装を可能にする双葉工場の製造技術

双葉工場の製造ラインでは、0603チップからBGA・CSP等高密度デバイスの
大型多層基板実装を行っています。高密度実装の品質の高さは、折り紙つきです。

メタルマスクとリフロー炉

各種デバイスの混載実装を実現するため、半田ペースト量の最適化が必要です。弊社では新規に「半田増減ポイント加工」によるメタルマスクの作成をおこなっており、0603チップから大型BGAまで、どのようなデバイスに対しても最適半田量での印刷が可能になりました。また、異なるデバイス間のピーク温度差を最小限に抑えるため、ヒート8槽・500mm対応の雰囲気窒素リフロー炉を導入いたしました。これにより十分な予備加熱が可能となり、短時間のうちに均一なピーク温度を実現できるようになりました。

基板サイズとチップ搭載

双葉工場の表面実装ラインは、標準的な基板サイズ500×430mmに対応しています。また最大サイズは、720×630mmとなります。搭載可能なチップサイズは、0402サイズから54mmBGAまで。BGA・CSP・フィリップチップが搭載可能です。また同時搭載数は、150種類、38100ポイントまでとなります。過去最多の実績を誇る搭載基板は、11，500点（0603～BGAまで）でした。

板層について

20層以上のプリント基板に対応。
28層までの実績があります。30層を超えても材質によっては対応可能です。
一般的には20層以上はテスト基板が必要です。また、放熱用銅板内層の場合は別途打合せが必要となります。

【両面実装と混載部品実装について】

高密度化に伴いプリント基板の両面実装は必要不可欠となりました。昭和産業双葉工場では、以下の方法を取捨選択しながら、両面実装を行っています。
・リフロー／リフロー工法：両面ともリフロー半田づけによる。
・リフロー／ディップ工法：Ａ面はリフローＢ面はディップ半田つけによる。
・部分ディップ工法：リード部品を片面の特定部位に集中し、リフロー工程後、部分的にディップ半田づけを行う方法。

【印刷工程】

高密度多層基板の品質確保に不可欠なのが、印刷工程です。
半田ペーストは、通常冷蔵庫に保管し、使用前に室温に戻し、よく攪拌してから使用します。
半田ペーストの劣化の防止とペーストの最適粘度を確保するために、厳密な温度管理が要求されています。
印刷工程は、製造不良に一番直結しやすいので、半田ペーストとメタルマスクの管理は厳密に行っています。

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