コネクタ圧入・基板コーティング・洗浄作業・後処理工程

コネクタ圧入

コネクタ圧入ピン数は、最大1650ピン、圧入の耐圧は3トンまで、板厚は4㎜まで治具製作対応可能です。
コネクタは、ＡＭＰ、京セラ、ハーディング他の実績あり。
ライトアングルタイプにも対応可能です。
プレス機：　1ｔ、2ｔ、3t　各1台保有

基板コーティング作業

防水処理などのための、コーティング作業を受託しています。
ぺルガンＺ、ダワノール2液6:4混合にてブース内でのエアーガン塗布。
マスキング用図面の作成を行います。 乾燥方法は常温、又は恒温槽によるヒート乾燥があります。

洗浄作業

無洗浄基板以外は、半田づけ前のフラックス残渣を除去するために、洗浄作業を行っています。 部分的な残渣除去には、通常イソプロピルアルコールやWS-923（化研テック）を使用。HCFC141bは2005年4月に全廃しました。

【洗浄について】

洗浄設備 ：　KAMIMURA製ジェット噴流式洗浄機
対応基板サイズ 400×500mm
洗浄槽は、4槽＋乾燥
洗浄溶剤は、パインアルファー液剤
 
 

【恒温槽について】

恒温恒湿槽 ：　エスペック製PL-3KP他
内寸600ｘ800ｘ850㎜。
温度範囲、－40℃～+100℃。
コーティングのヒート乾燥は、一般的に70℃で、2～3時間処理を基準としています。
ベーキング処理は、生基板の場合は、120℃で20Ｈ処理。部品の場合は、125℃で20Ｈ～指示時間で処理します。

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