業務内容
表面実装 SMT ラインの特徴
表面実装 SMT 5ラインを完備し、少量多品種・高密度多層・大型の表面実装技術（SMT）を特徴にした表面実装ラインです。鉛フリー半田による表面実装にも対応済みです
RoHS指令対応の電子回路設計
欧州RoHSやそれを受けた中国RoHSなど、環境配慮機器への切替ニーズは一段と高まりを見せており、各社ともにRoHS指令対応機器への切替えが進んでいます。
弊社では、一般産業機械用制御基板や放送機器用映像・音声制御基板などの電子回路設計・開発実績をもとに、非RoHS機器をRoHS対応化するリメイク設計を承っています。設計情報の詳細を参照させていただければ、電子回路のリメイクも可能です。
放送機器、情報機器、産業用製造装置など少量多品種の電子機器装置組立て
プリント基板実装組立の後は、ケーブル加工やユニット組立から大型装置の組立までを行っています。
また、クリーンルーム設備も完備しており、クリーン度が要求される環境での組立も可能です。
昭和産業の少量多品種生産に特化したアセンブリ技術には、職人気質の技術が生きています。
コネクタ圧入・基板コーティング・洗浄（鉛フリー実装、基板実装の後工程）
基板実装の後工程として、コネクタの圧入や基板コーティング作業を行います。それぞれ単独工程のみの作業受注もお受けしています。
鉛フリー実装屋 フロー実装 挿入実装・後付け工程について
プリント基板にリードつき部品を挿入し、フロー槽（自動半田槽）で半田づけします。また、自動半田づけに馴染まない部品は、個別にハンダコテで手半田づけを行います。
大型基板実装
昭和産業双葉工場では、最大基板サイズ６２０mmｘ７００mmまでの超大型基板表面実装を扱っています。超大型基板表面実装ラインは、LED機器などのLED部品の実装に活躍中です。
RoHS指令など環境規制対応について
国々が陸続きで一国では解決できない欧州の環境対策として施行されたRoHS指令。 さらにはReach規制など、管理すべき化学物質は、次第に増え続けています。
昭和産業からの直接輸出はないけれど、「地球と未来にやさしい事業活動」を行ううえで避けて通れない問題として環境規制には、積極的に取り組んでいます。
高密度多層基板の実装を可能にする双葉工場の製造技術
双葉工場の製造ラインでは、0603チップからBGA・CSP等高密度デバイスの
大型多層基板実装を行っています。高密度実装の品質の高さは、折り紙つきです。
BGAリワークやCSPリワークなど、基板の修理や改造もお任せください。
BGAやCSPの搭載不具合!!部品が高価であったり部品の再入 手が困難であったり、また納期が間に合わない等の理由から、BGAやCSPのリワークが、必要になる場合があります。昭和産業双葉工場では、そんなお客様 のニーズに合わせてリワーク業務を受託しています。BGAリワーク以外の不良解析・修理についてもお問合せください。
鉛フリー実装技術の確立により、鉛フリー認証ラインとして承認していただきました。
欧州連合のWEEE指令や２００６年施行のRoHS指令の施行を受けて、昭和産業株式会社では、２００３年より、鉛フリー半田による基板実装技術の確立に着手しました。
