御社の基板実装に係るお手伝いをいたします
私どもはRoHS対応、大型基板、高密度多層基板が特徴のプリント基板実装を扱っているＥＭＳ・メーカーです。
鉛フリーRoHS指令などの環境対応では、富士通殿や半導体製造装置メーカー殿など、お取引様からRoHS対応製造工場の認定をいただいております。また、表面実装 SMTはもとより大型基板フロー実装、コネクタの圧入やコーティングなどの後工程や電気検査・機能検査まで、全工程の対応が可能です。
基板実装に関わることならどんなことでも、お気軽にお問い合わせください。
BGA.CSP.QFP検査用マイクロスコープ/MS-1000C 導入！！
BGA、CSP、QFP半田検査用として半田ボールのフィレット形状検査、半田の溶け具合検査、クラック検査、半田不良検査、など従来X線検査では検査できない箇所の検査に、 QFPなどの表面実装部品の検査に使用しています。斜めの角度から半田の溶け具合、半田の浮きなども検査しやすくなりました。BGAリワークの出来栄え確認も更に信頼性が増しました。
