御社の基板実装に係るお手伝いをいたします
私どもはRoHS対応、大型基板、高密度多層基板を特徴にプリント基板への電子部品実装を扱っているＥＭＳ・メーカーです。
鉛フリーRoHS指令などの環境対応では、富士通殿や半導体製造装置メーカー殿など、お取引様からRoHS対応製造工場の認定をいただいております。また、表面実装 SMTはもとより大型基板フロー実装、コネクタの圧入やコーティングなどの後工程や電気検査・機能検査まで、全工程の対応が可能です。
基板実装に関わることならどんなことでも、お気軽にお問い合わせください。
BGA.CSP.QFP検査用マイクロスコープ/MS-1000C 導入！！
BGA、CSP、QFP半田検査用として半田ボールのフィレット形状検査、半田の溶け具合検査、クラック検査、半田不良検査、など従来X線検査では検査できない箇所の検査に、 QFPなどの表面実装部品の検査に使用しています。斜めの角度から半田の溶け具合、半田の浮きなども検査しやすくなりました。BGAリワークの出来栄え確認も更に信頼性が増しました。
